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讓難黏材質也能穩定上墨、塗佈、貼合、鍍膜。
以低壓（真空）電漿進行清潔／活化／微刻蝕／去氧化，有效提升表面能與親水性，強化後段濺鍍、印刷、塗佈與貼合的附著表現。
三大價值
三大價值
更好黏、更好印
更好黏、更好印
表面能提升、油墨/塗層展布均勻，降低脫膜與橘皮
穩定量產
穩定量產
參數可程式化與全程追溯，處理均勻、良率穩定
友善製程
友善製程
低熱負載、無溶劑/VOC，對人員與環境更友善
量產能力與設備規格
量產能力與設備規格
製作流程
製作流程
抽真空
建立穩定腔壓與低污染環境
導入氣體
依目標性質選用 Ar／O₂／N₂ 或其組合
激發電漿
活性物種清潔/活化/微蝕刻基材表面
排氣與收卷
排出副產物，連續化處理確保一致性
產品包裝
採用真空包裝，有效延長使用時間
品質驗證與驗收（實際門檻）
品質驗證與驗收（實際門檻）
適用基材與應用
適用基材與應用
為何選擇迎輝
為何選擇迎輝
真空環境
真空環境
降低外界污染與濕度干擾，均勻性更高
低熱製程
低熱製程
保護原有材料透明度與尺寸穩定性
工程化導入
工程化導入
DOE參數優化、量測報告、量產 SOP 與稽核配合
立即開始
立即開始
把您的資訊丟給我們
把您的資訊丟給我們
產品資訊如：材質/厚度、目標達因值或附著力等級、
預計線速與幅寬、後段製程（濺鍍/塗佈/貼合）
※ 我們將在 48 小時內回覆打樣方案與時程。
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